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据报导台积电2nm试运行将于下周开始
据台媒报道，台积电2nm试运行将于下周开始，这要比预期的要早得多。台积电在微细制程领域一直处于芯片制造领域的领先地位，苹果是其最重要的客户。该公司早在去年 12 月就首次向苹果展示了其 2nm 芯片工艺，试产是在量产之前对计划使用的生产线工艺进行测试的阶段。早前的…
2024-07-10 -
台积电3nm工艺步入正轨，2024下半年将如期投产N3P节点
台积电最新3nm工艺节点已接近量产，将于2024年下半年投入生产。该工艺节点基于N3E工艺节点进一步提高了能效和晶体管密度。台积电表示，N3E工艺节点的良率已经与成熟的5nm工艺相当。据悉，台积电高管表示，N3P工艺节点的质量验证已经完成，其良品率可以接近于N3E。作为一种…
2024-07-01 -
英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤…
2024-07-01 -
美三大芯片巨头被爆又遭施压……
美议员在涉华芯片上对美企的施压还在继续。英国《金融时报》12日曝出，美国众议院“美中战略竞争特别委员会”正加大对美国芯片制造商在华利益审查，已要求三家美芯片巨头首席执行官（CEO）赴国会作证。报道援引多位知情人士消息透露，该委员会本周致函英特尔、英伟达和美…
2023-11-21 -
中国芯片传来重大利好！
美光科技这次采取了妥协的策略！据彭博社最新消息，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。2017年，美光…
2023-11-21
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